一、全球半导体与AI芯片市场概况
2024年全球半导体产业链产值：占全球经济总量约1%，但其资本市场市值占全球比近10%。
2024年AI芯片（GPU）产业营收：占全球半导体市场20%。
NT联盟（英伟达与台积电）：2024年预计总营收约2000亿美元，净利润约1000亿美元，总市值约5万亿美元，占全球资本市场约5%。
二、技术路线规划
台积电技术路线规划：2030年目标。
英伟达GPU产品规划：2027年推出ubinUltra，更新节奏将变为“一年一次”，预计8年内GPU产品运算能力增长1000倍。
三、全球数据量与GPU市场规模
数据量增长：从2020年每年产生2ZB到2025年每年产生175ZB，2030年将达到1003ZB。
GPU市场规模：2024年预计达1219亿美元，其中高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，英伟达占比92.5%，AMD占比7.3%。
四、AI芯片算力提升的“三驾马车”
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：异构异质集成技术，适用于高速运算产品。
HBM（High Bandwidth Memory）：高带宽存储，解决算力芯片存储墙问题。
先进封装技术：包括TSV（硅通孔）、Bumping（凸点制造）、堆叠键合等。
五、CoWoS技术发展趋势
CoWoS-S、R、L：不同系列适用于不同应用场景，CoWoS-L将成为下一阶段主要封装类型。
SoW（System on Wafer）：2027年后，3D版CoWoS技术有望登上历史舞台。
六、HBM技术发展趋势
HBM4：2026年推出12层，2027年推出16层，堆叠层数增加带动新堆叠方式Hybrid Bonding需求。
逻辑die：采用12nm制程，由晶圆代工厂提供，结合存储器厂合作。
客制化：SK海力士招募逻辑芯片设计人员，目标是将HBM4以3D堆叠形式堆叠在英伟达、AMD等公司逻辑芯片上。
七、全球GPU市场规模预估
2023-2027年：复合增长率54%，2027年市场规模预计达4000亿美元。
2023-2032年：复合增长率25.7%，2032年市场规模预计达5500亿美元。
市场竞争格局：英伟达独显领域市场份额超80%，AMD约10%，英特尔约5%。
八、CoWoS产能预估
2023-2030年：总产能年复合增长率修正为63.2%，原预估为46%。
九、HBM市场规模预估
2022-2026年：市场规模预计增长15.64倍，复合年增长率77%，从23亿美元增长至230亿美元。
十、NT联盟市值
2024年7月9日：台积电盘中市值首次超过1万亿美元，英伟达市值达到3.23万亿美元，NT联盟市值合计4.19万亿美元。
十一、产业发展趋势
新架构GPU：可重构计算（CGRA）动态构造最适配计算架构。
FOPLP技术：扇出型面板级封装，缓解CoWoS先进封装产能紧张。
热导与散热：高结构强度均温板（HSS VC）和石墨烯纯物理法生产工艺。
CPO技术：光电共封装，优化系统成本、功耗和尺寸。
NVLink & UALink：英伟达NVLink和UALink推广组制定新行业标准。
PCB与新材料：TBF取代ABF产品。
Bonding技术：Hybrid Bonding技术应用于HBM堆叠。
测试：实时示波器和频谱分析仪技术发展。
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